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研峰科技董事长毕志强先生作为辽宁重点中试基地孵化企业代表接受央视记者的采访,已在近期的《经济信息联播》与《经济半小时》节目中播出。
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回首往昔,硕果累累,热情洋溢;坚定现在,信心满满,激情澎湃;展望未来,生机勃勃,斗志昂扬。2024年1月21日研峰科技新春年会如期而至。公司总裁毕志强先生,副总裁朱春磊、邓雄飞先生,各部门领导及同事齐聚一堂,共襄盛典。
2024年1月14-16日,由上海市集成电路行业协会,上海市新材料协会,财联社主办的2024新材料技术与半导体应用大会(S-MAT)——暨半导体材料高端论坛在上海宝山德尔塔酒店隆重举行。敦茂新材料(研峰科技全资子公司)作为半导体用前驱体材料的国产化领先厂家受邀参展。
2023年9月16日,由长春理工大学校友总会组织的长春理工大学首届光电信息产业高质量论坛暨校友企业产品展示交流会在长春芯光产业园隆重举行。全国24个地区校友会的部分校友代表来到现场共襄盛典,研峰科技(北京)有限公司董事长毕志强先生作为校友受邀参加此次交流会。
为顺应市场需求和公司战略发展需要,我公司名称由“研峰科技(北京)有限公司”变更为“研峰科技(北京)股份有限公司”,于2023年9月22日完成工商变更手续。
2023年,“第二十一届世界制药原料中国展”暨“第十六届世界制药机械、包装设备与材料中国展”(CPHI & PMEC China 2023)将于6月19日-21日在上海新国际博览中心召开,届时研峰科技将重点展示用于新药合成的金属有机及相关产品,包括有机碱、格氏试剂、有机氢化物、膦配体、炔类中间体等优势系列产品,诚邀您莅临指导。